Широкое распространение ультрабуков поможет повысить спрос на платы с высокой плотностью соединений (high-density interconnect, HDI), ожидают производители печатных плат (PCB). Также они отмечают, что в будущем ультрабуки перейдут на многослойные HDI-платы.
На сегодняшний день ультрабуки в основном оснащаются традиционными PCB с 2-слойными HDI-платами, но эксперты полагают, что впоследствии данные устройства будут снабжаться 8-слойными платами.
Компании Acer, ASUS, Lenovo и Toshiba уже выпустили свои ультрабуки, Dell, HP, Samsung и Sony потихоньку подтягиваются и, без сомнения, тоже займут свои места в этом сегменте рынка. Поэтому производители PCB и рассчитывают на быстрый рост спроса на HDI-платы с любым количеством слоёв. Как следствие, производители ожидают неплохую прибыль: HDI-платы имеют более высокую среднюю стоимость по сравнению с обычными PCB.
